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【第一參賽人/留學(xué)人員】趙彥
【留學(xué)國(guó)家】美國(guó)
【技術(shù)領(lǐng)域】新一代信息技術(shù)
【參賽屆次】第9屆
【所獲獎(jiǎng)項(xiàng)】二等獎(jiǎng)
【項(xiàng)目簡(jiǎn)介】
近年來(lái)，激光雷達(dá)已成為智能設(shè)備的必備傳感器之一，在自動(dòng)駕駛、移動(dòng)終端、服務(wù)機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化、安防監(jiān)控等多個(gè)領(lǐng)域的滲透率顯著提升。然而目前激光雷達(dá)產(chǎn)品主要為機(jī)械式和半固態(tài)結(jié)構(gòu)，存在零部件數(shù)量多、生產(chǎn)成本高、系統(tǒng)可靠性低、體積重量大等突出問(wèn)題，成為制約激光雷達(dá)大規(guī)模應(yīng)用的主要因素。針對(duì)以上問(wèn)題，識(shí)光團(tuán)隊(duì)基于單光子檢測(cè)技術(shù)提出全芯片化解決方案，將傳統(tǒng)激光雷達(dá)的主控單元、采樣單元、數(shù)模轉(zhuǎn)換單元、數(shù)字信號(hào)處理單元等眾多分立組件集成到單顆芯片上，實(shí)現(xiàn)感存算一體，大幅簡(jiǎn)化激光雷達(dá)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，降低系統(tǒng)功耗、體積、重量和成本。與傳統(tǒng)激光雷達(dá)模組相比，可使整機(jī)功耗降低50%，體積降低80%，成本降低80%。而且由于大幅減少零部件數(shù)目，減少乃至完全取消機(jī)械旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)，系統(tǒng)可靠性更有保障，更容易通過(guò)車(chē)規(guī)等功能安全認(rèn)證。項(xiàng)目主攻的三維感知片上系統(tǒng)，即SPAD-SoC芯片，是dToF（direct time-of-flight，直接飛行時(shí)間測(cè)量）激光雷達(dá)系統(tǒng)的核心，根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景不同將推出三個(gè)產(chǎn)品系列：（1）面向自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的可車(chē)規(guī)認(rèn)證的高性能大面陣系列；（2）面向移動(dòng)終端設(shè)備（如智能手機(jī)、頭顯AR/VR設(shè)備等）的低功耗小面陣系列；（3）面向智能設(shè)備（如掃地機(jī)、服務(wù)機(jī)器人、無(wú)人機(jī)等）的低成本單點(diǎn)測(cè)距系列。目前項(xiàng)目進(jìn)展順利，已投入1500余萬(wàn)元研發(fā)費(fèi)用，完成了三款芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)并啟動(dòng)流片。其中一款于22年Q3回片，送樣客戶反饋測(cè)試效果良好，具有突出競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，預(yù)計(jì)23年量產(chǎn)出貨；一款背照式（BSI）SPAD測(cè)試片于23年Q2回片，經(jīng)測(cè)試驗(yàn)證自研BSI SPAD的光子探測(cè)效率、暗計(jì)數(shù)率等關(guān)鍵性能處于世界一流水平；另一款預(yù)計(jì)23年Q3回片并送樣測(cè)試。目前已與多家客戶簽訂共計(jì)2400萬(wàn)元訂單，同時(shí)和多家頭部車(chē)企和一級(jí)供應(yīng)商接洽定制合作方案。
【展開(kāi)】
【收起】