【第一參賽人/留學(xué)人員】付中濤
【留學(xué)國(guó)家】英國(guó)
【技術(shù)領(lǐng)域】高端裝備與新能源汽車(chē)
【參賽屆次】第9屆
【所獲獎(jiǎng)項(xiàng)】入圍
【項(xiàng)目簡(jiǎn)介】
目前眾多在用的錫焊設(shè)備的基本存在著焊接過(guò)程不可控、產(chǎn)品燒傷、擊穿等問(wèn)題。和申請(qǐng)?jiān)趦?nèi)的研究團(tuán)隊(duì)研究基于大量的實(shí)驗(yàn)與市場(chǎng)調(diào)查發(fā)現(xiàn):在焊接過(guò)程中焊點(diǎn)溫度的變化影響著半導(dǎo)體焊接質(zhì)量和后期使用壽命,特別是對(duì)于熱敏半導(dǎo)體元器件和帶有低熔點(diǎn)半導(dǎo)體元器件電路的焊接。在激光錫焊過(guò)程中,對(duì)焊點(diǎn)溫度的實(shí)時(shí)檢測(cè)并建立激光器輸出平均功率的控制系統(tǒng)是改善激光錫焊工藝的重要方法。因此為了更好的服務(wù)半導(dǎo)體和電子行業(yè),針對(duì)目前市場(chǎng)上的需求和痛點(diǎn),本團(tuán)隊(duì)將提供一種復(fù)雜引線工藝封裝的精密半導(dǎo)體器件溫控激光焊接系統(tǒng)及工藝解決方案,在未來(lái)高精尖半導(dǎo)體器件焊接市場(chǎng)發(fā)揮潛力,為客戶提供優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定的激光錫焊方案,提升產(chǎn)品的焊接質(zhì)量和制造效率,進(jìn)一步提高企業(yè)的核心制造競(jìng)爭(zhēng)力。藍(lán)洞激光的精密半導(dǎo)體器件溫控激光焊接系統(tǒng)主要優(yōu)勢(shì):(1)激光加工精度高,光斑可達(dá)到0.3mm,可實(shí)現(xiàn)對(duì)焊接部位嚴(yán)格的局部加熱,對(duì)電子元器件特別是熱敏感元器件的熱沖擊影響可以完全避免;
(2)非接觸性加工,不存在接觸焊接導(dǎo)致的應(yīng)力和熱擴(kuò)散;(3)焊接部位的輸入能量可以精確控制,對(duì)于保證表面組裝焊接盤(pán)接頭的質(zhì)量穩(wěn)定性非常重要;(4)激光焊接由于可以只對(duì)焊接部位進(jìn)行加熱,引線間的基板不被加熱或溫升遠(yuǎn)低于焊接部位,阻礙了錫膏在引線之間的過(guò)渡。因此,可以有效地防止橋連缺陷的產(chǎn)生;(5)激光是最潔凈的焊錫方式,無(wú)耗材,維護(hù)簡(jiǎn)單,操作方便;(6)最容易實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線自動(dòng)化生產(chǎn)的工藝設(shè)備,可配合流水線工作;(7)溫度實(shí)時(shí)控制,視覺(jué)監(jiān)視,CCD定位。全程可控,數(shù)據(jù)量化。
【展開(kāi)】
【收起】