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隨著電子器件和電路體積的微型化發(fā)展，使得傳統(tǒng)的軟釬焊方法不斷受到挑戰(zhàn)。如何在高密度互聯(lián)中成功的完成對每個細(xì)小焊腳的焊接而不造成相鄰焊腳間的粘連和電路板的熱損壞，保障焊接的質(zhì)量是微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要技術(shù)支撐。而隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能以及無人駕駛等行業(yè)的快速發(fā)展，各個行業(yè)對傳感器、微處理芯片、微集成電路的需求會出現(xiàn)爆發(fā)式增長，對高質(zhì)量激光焊接系統(tǒng)的需求也會出現(xiàn)井噴。項(xiàng)目已建立焊接工藝參數(shù)數(shù)據(jù)庫并通過設(shè)計焊接質(zhì)量控制算法，實(shí)現(xiàn)激光焊接設(shè)備的智能控制，在激光焊接質(zhì)量方面與同行業(yè)產(chǎn)品相比處于遙遙領(lǐng)先的地位。項(xiàng)目已開發(fā)自主知識產(chǎn)權(quán)的智能溫控激光軟釬焊設(shè)備，打造光電子器件加工與組裝生產(chǎn)線，在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)激光非接觸精密電子加工的恒溫控制，滿足物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和無人駕駛等微電子集成電路對焊接質(zhì)量的迫切需求，計劃進(jìn)一步占領(lǐng)市場。 【展開】 【收起】