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【第一參賽人/留學(xué)人員】史方
【留學(xué)國家】美國
【技術(shù)領(lǐng)域】新一代信息技術(shù)
【參賽屆次】第3屆
【所獲獎項】入圍
【項目簡介】
本項目研發(fā)下一代光電互連通信高速專用芯片，實現(xiàn)芯片與光器件的集成或混合封裝，在此基礎(chǔ)上開展超低功耗超高速光電芯片的產(chǎn)業(yè)化，并將相應(yīng)技術(shù)應(yīng)用在AOC等光電互連產(chǎn)品中。（1）低成本。產(chǎn)品使用CMOS工藝顯著降低成本，并解決國內(nèi)模塊上對國外核心芯片的依賴，可直供國內(nèi)模塊上并做定制化服務(wù)。（2）全集成。采用了CMOS工藝設(shè)計，這樣，可以與采用硅基發(fā)光技術(shù)設(shè)計的光學(xué)元件一起集成在硅襯底上，從而實現(xiàn)全集成。（3）高傳輸速率。單通道的傳輸速率在25Gb/s以上，四通道的傳輸速率為100Gb/s 該項目將解決CMOS工藝下光電接收機(jī)電路從設(shè)計到產(chǎn)品化所面臨的關(guān)鍵技術(shù)問題和高端通信芯片國產(chǎn)化的問題，項目技術(shù)水平達(dá)到國際先進(jìn)，成果填補(bǔ)國內(nèi)空白，市場巨大。
【展開】
【收起】