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【第一參賽人/留學(xué)人員】孫拓夫
【留學(xué)國(guó)家】暫無
【技術(shù)領(lǐng)域】新一代信息技術(shù)
【參賽屆次】第3屆
【所獲獎(jiǎng)項(xiàng)】優(yōu)勝獎(jiǎng)
【項(xiàng)目簡(jiǎn)介】
本項(xiàng)目應(yīng)用領(lǐng)域在真空助力系統(tǒng)中，將目前普遍的真空壓力傳感器第一代產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)為二代真空度傳感器，結(jié)合真空助力器與真空泵連接管端，在真空泵不工作時(shí)，產(chǎn)品工作起到一個(gè)連通器的作用，在工作時(shí)，通過精裝密封對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行壓封。本產(chǎn)品采用MEMS芯片，利用雙金線綁定、全自動(dòng)真空灌膠以及平邦等技術(shù)將壓力傳感器芯片綁定在模塊內(nèi)部，通過模塊化工藝設(shè)計(jì)研究實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)的過程，適用于惡劣的汽車行駛環(huán)境，確保發(fā)動(dòng)機(jī)性能得到穩(wěn)定發(fā)揮。項(xiàng)目創(chuàng)新性：（1）采用雙金線平綁技術(shù)對(duì)芯片進(jìn)行平綁，金線（1.0mil）綁定的拉力達(dá)到10g標(biāo)準(zhǔn)，遠(yuǎn)高于國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)3g和軍用標(biāo)準(zhǔn)5g，使得真空度傳感器的產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性大幅度提高，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的通用性；（2）采用多點(diǎn)校準(zhǔn)技術(shù)，自主開發(fā)了多點(diǎn)批量校準(zhǔn)軟件實(shí)現(xiàn)對(duì)MEMS芯片的多壓力點(diǎn)、多溫度點(diǎn)的校準(zhǔn)，通過壓力點(diǎn)和溫度點(diǎn)的試驗(yàn)，在產(chǎn)品性能和生產(chǎn)成本之間達(dá)到最佳點(diǎn)；（3）采用全自動(dòng)真空灌膠技術(shù)實(shí)現(xiàn)后灌膠工藝以及分段式抽真空工藝，將芯片放置在特制的模塊中，通過全真空點(diǎn)膠技術(shù)進(jìn)行封裝，解決了封膠存在的氣泡問題，提高了產(chǎn)品在各種惡劣環(huán)境下的穩(wěn)定性能；（4）采用熱熔點(diǎn)焊技術(shù)和模塊化生產(chǎn)工藝，同時(shí)模塊化的生產(chǎn)工藝可以兼容多種壓力傳感器。
【展開】
【收起】