【第一參賽人/留學人員】陳泰
【留學國家】中國香港
【技術領域】高端裝備與新能源汽車
【參賽屆次】第8屆
【所獲獎項】入圍
【項目簡介】
目前半導體檢測設備的技術門檻較高，國產化程度僅為10%左右。針對這一行業(yè)痛點，本項目研發(fā)精度三維量測技術和基于深度學習的缺陷檢測技術。主要研發(fā)產品包括基于精密結構光技術的3D AI相機以及針對半導體和PCB行業(yè)的超景深3D檢測設備。超景深三維顯微技術是通過鏡頭變焦及移動，取得觀測對象在多個?度平?的清晰圖像，并通過圖?融合技術，實現微?級?精度3D量測。本項目開發(fā)的3D量測設備可將測量時間從半天縮短成5分鐘，不僅可實現產品的全檢，還可以快速發(fā)現生產工藝問題，從而提高生產良率。該技術填補了國內外空白，實現了中國在半導體檢測領域高端設備國產化的突破。
【展開】
【收起】