【成立時間】2020年10月28日
【行業(yè)領(lǐng)域】零售業(yè)
【注冊資本】500萬元
【企業(yè)法人】宋德風
【公司地址】中國（四川）自由貿(mào)易試驗區(qū)成都高新區(qū)天府大道中段1366號2棟9樓12-18號
【企業(yè)簡介】
以芯半導體是一家B5G通訊基帶芯片公司，公司團隊由以色列通訊OFDMA科學家以及國內(nèi)知名5G系統(tǒng)廠商及AMD亞太區(qū)大高管等人組成，并且有世界前二著名通訊芯片公司資深研發(fā)高層以及IEEE fellow以及加州理工博士作顧問，整體團隊擁有平均25年通訊算法/流片/系統(tǒng)整合/測試/國際市場經(jīng)驗和超過50年的半導體經(jīng)驗，其中包括：代工工藝、設計架構(gòu)、封裝與測試、產(chǎn)品IP、SoC、ASIC，以及在通訊領(lǐng)域擁有超過100年的豐富經(jīng)驗，包括：3G/4G/5G、OFDMA、WiMAX、LTE、PHY、Beamforming、MIMO。公司旗下有3條業(yè)務線包括：低延遲+高精度的基帶芯片（已通過歐盟5G協(xié)會場外認證以及投資）、毫米波RFIC、低軌衛(wèi)星接收器RFIC。目前已有多個知名境內(nèi)/境外 運營商/電子商務部/ODM/服務器/板卡/Tier1洽談合作，并且已有海外310萬美元項目訂單。
【展開】
【收起】
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