【第一參賽人/留學(xué)人員】楊飛
【留學(xué)國家】日本
【技術(shù)領(lǐng)域】新一代信息技術(shù)
【參賽屆次】第10屆
【所獲獎(jiǎng)項(xiàng)】入圍
【項(xiàng)目簡介】
為昕科技“封裝+系統(tǒng)”綜合智能EDA工具,以“EDA工具+系統(tǒng)+數(shù)據(jù)”模式作為產(chǎn)品的最終形態(tài),打造一種全新的EDA工具系統(tǒng)。通過智能系統(tǒng)級(jí)端側(cè)工具及基于大數(shù)據(jù)的云側(cè)數(shù)據(jù)生態(tài),以本地及云端的模式,重新定義EDA工作方式。端側(cè)采用C++為開發(fā)語言,云側(cè)利用網(wǎng)絡(luò)技術(shù),實(shí)現(xiàn)“工具”+“數(shù)據(jù)”的模式。通過EDA云平臺(tái)完成電子自動(dòng)化設(shè)計(jì)工具端+云、及數(shù)據(jù)生態(tài)鏈的產(chǎn)品形態(tài),建立從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)到供應(yīng)商的工業(yè)軟件工具鏈。EDA是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)產(chǎn)值較小但又極其重要的關(guān)鍵環(huán)節(jié),是集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)中最上游、最高端的一個(gè)領(lǐng)域,其市場需求不斷釋放,成為支持集成電路行業(yè)快速發(fā)展的重要支撐。國產(chǎn)EDA軟件作為戰(zhàn)略級(jí)發(fā)展目標(biāo)必不可少無路可退,已經(jīng)引起國家的高度重視。“封裝+系統(tǒng)”綜合智能EDA工具通過“端+云”方式,有效規(guī)避與傳統(tǒng)行業(yè)巨頭的技術(shù)鴻溝,可以充分發(fā)揮國內(nèi)云技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢,解決EDA工具長久以來被卡脖子的問題,實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)自主研發(fā)。為昕科技充分發(fā)揮在EDA行業(yè)內(nèi)多年積累的經(jīng)驗(yàn)與知識(shí),單點(diǎn)突破,從點(diǎn)到面齊頭發(fā)展,打造本土EDA全方位的競爭力,傾全力在EDA市場上占據(jù)一席之地。
【展開】
【收起】